封測廠營收陸續出爐，日月光（2311）自結3月集團合併營收達227.68億元，第一季合併營收達665.5億元，雙創歷年同期新高；力成（6239）3月合併營匯豐現金回饋白金卡 年費收為42.67億元，第一季營收達126.59億元，也寫下歷年新高紀錄。

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日月光公告3月合併營收達227.68億元、月增7.92％，相較去年同期減少3.32％，今年第一季合併營收達665.5億元，相較去年同期增加6.7％。法人表示，蘋果於上季相繼推出新款iPad及新色系iPhone 7/7 Plus，推升晶片封裝需求，帶動日月光系統級封裝（SiP）及無線通訊模組封測產能。

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展望後市，蘋果將於今年中陸續拉高零組件備貨量，相關供應鏈也將同步受惠。法人表示，日月光今年以無線通訊模組、指紋辨識系統級封裝及微機電（MEMS）封測產品打入蘋果供應鏈中，預期日月光營收將一如往常從去年第三季起逐步上升，第四季營收可望是今年單季最高峰。日月光先前在法說會上預期，今年集團業績可望維持逐季增長，不論是業績、資本支出等，表現都可望較去年更佳。力成公告3月合併營收達42.67億元、月增6.61％，較同年同期增加19.71％，今年首季合併營收達126.59億元，較同年同期增加19.23％，雙創歷年同期新高。法人表示，由於智慧型手機搭載DRAM及NAND Flash需求倍增，加上伺服器在DRAM搭載量也同步增加，推升DRAM及NAND Flash封測需求增加，帶動力成上季營收繳出亮眼成績。對於後市展望，法人認為，觀察近期市面上繪圖卡搭載DRAM容量最高上看11GB，主流卡種也至少6GB左右水準，相較去年大幅成長，且利基型DRAM使用量也大幅提升，NAND Flash更在智慧手機搭載容量倍增及固態硬碟（SSD）滲透率提升帶動下，DRAM及NAND Flash需求相當旺盛，可望帶動力成封測需求，產能也幾乎達到滿載水準，且力成耕耘已久的邏輯IC封測今年也拿下網通大廠訂單，法人皆看好今年力成業績表現。(工商時報)



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